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麻省理工學(xué)院突破3D打印電子產(chǎn)品的界限
麻省理工學(xué)院突破3D打印電子產(chǎn)品的界限
3D潮流 65天前

麻省理工學(xué)院的研究人員設(shè)定了一個(gè)新目標(biāo):開發(fā)第一個(gè)完全3D打印的固態(tài)、無半導(dǎo)體邏輯門,以及同樣3D打印的可復(fù)位保險(xiǎn)絲。去年七月公布的結(jié)果證實(shí)了他們的成功。

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微型3D打印–終極指南
微型3D打印–終極指南
知識(shí)堂 389天前
微型3D打印基礎(chǔ)知識(shí)和應(yīng)用領(lǐng)域講解
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新興3D打印行業(yè):互聯(lián)醫(yī)療設(shè)備
新興3D打印行業(yè):互聯(lián)醫(yī)療設(shè)備
行業(yè)資訊 909天前

3D打印互聯(lián)醫(yī)療可穿戴設(shè)備

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LLNL和AMPCERA合作3D打印鋰離子電池陰極
LLNL和AMPCERA合作3D打印鋰離子電池陰極
行業(yè)資訊 909天前


勞倫斯利弗莫爾國家實(shí)驗(yàn)室 (LLNL) 與電池材料專家 Ampcera 合作,使用 3D 打印技術(shù)開發(fā)下一代鋰電池陰極。該項(xiàng)目得到美國能源部先進(jìn)制造辦公室 150 萬美元的支持,研究合作伙伴將利用無溶劑激光粉末床融合 (LPBF) 工藝。這項(xiàng)工作的目的是創(chuàng)建獨(dú)特的 3D 電池結(jié)構(gòu),能夠更快地充電和更高的能量密度,同時(shí)削減制造成本和降低能耗。

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3D打印電子產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化前景,判斷邏輯是怎樣的?
3D打印電子產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化前景,判斷邏輯是怎樣的?
行業(yè)資訊 1003天前

本期,我們將通過深入剖析3D打印電子產(chǎn)品的技術(shù)邏輯,與業(yè)界分享3D打印電子背后的價(jià)值判斷邏輯。

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案例!3D打印RG零號(hào)機(jī)改造
案例!3D打印RG零號(hào)機(jī)改造
行業(yè)資訊 1160天前

這臺(tái)配備陽電子槍的零號(hào)機(jī),是作者繼上次的RG初號(hào)機(jī)之后的又一改造作品,依然是在嘗試使用3D打印來制作更有意思的裝備,這次的主要改動(dòng)是追加陽電子槍,參考原動(dòng)畫的效果來完成設(shè)計(jì)和打印,并且成功實(shí)裝。

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研究人員開發(fā)3D打印微型透明電子纖維可用于新一代傳感器
研究人員開發(fā)3D打印微型透明電子纖維可用于新一代傳感器
行業(yè)資訊 1537天前

劍橋大學(xué)的研究人員開發(fā)了一種3D打印微型透明電子纖維的方法,用于新一代傳感器。這種纖維比人的頭發(fā)細(xì)100倍,可用于制造能夠聞,聽和觸摸的設(shè)備。結(jié)果發(fā)表在《科學(xué)進(jìn)展》雜志上。

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電子領(lǐng)域案例丨模具3D打印使注塑品冷卻時(shí)間縮短68%?
電子領(lǐng)域案例丨模具3D打印使注塑品冷卻時(shí)間縮短68%?
行業(yè)資訊 1657天前

我們知道3D打印技術(shù)在傳統(tǒng)模具中的應(yīng)用其中最大的優(yōu)勢(shì)在于:冷卻時(shí)間的縮短,產(chǎn)品良率的提升。據(jù)研究,3D打印模具冷卻時(shí)間平均縮短30%-50%左右,而其中個(gè)別案例甚至突破60%以上,今天小編給大家分享的是一款將冷卻時(shí)間縮短68%的產(chǎn)品案例。

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案例!看3D打印如何助力汽車電子連接器模具冷卻水路的設(shè)計(jì)優(yōu)化
案例!看3D打印如何助力汽車電子連接器模具冷卻水路的設(shè)計(jì)優(yōu)化
行業(yè)資訊 1889天前

本期,將分享ESU毅速的汽車電子連接器模具3D打印應(yīng)用案例,以此展示3D打印技術(shù)在優(yōu)化現(xiàn)有汽車電子連接器模具冷卻設(shè)計(jì)方案,以及隨形冷卻技術(shù)在降低冷卻溫度、提高電子連接器產(chǎn)品質(zhì)量方面所發(fā)揮的價(jià)值。

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3D打印提高電子硬件開發(fā)的靈活性
3D打印提高電子硬件開發(fā)的靈活性
行業(yè)資訊 1894天前

原型設(shè)計(jì)對(duì)于不同設(shè)計(jì)結(jié)果測(cè)試的有效性是非常重要的,并且重新設(shè)計(jì)的優(yōu)化變量及更復(fù)雜的產(chǎn)品需要一系列的模擬和實(shí)驗(yàn)測(cè)試其功能性。模擬及測(cè)試反饋至產(chǎn)品的改變及設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的多次重新設(shè)計(jì)代表了靈活硬件開發(fā)核心的迭代系統(tǒng)。對(duì)于PCB板原型設(shè)計(jì)采用3D打印可以使硬件研發(fā)過程在減少或者消除經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)的同時(shí)得到真正的迭代。

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